We join setting some standards in the sector! 我们参与制定行业内部分标准!

 

2009 Distinctive and bright casting compounds protect reliably and attract attention. 
2009年 开发出具有特殊色彩并且透明的灌封树脂材料，该材料保护能力可靠，因而备受业内关注。

2007 Plugging pastes for HDI/SBU technology for the reliable closing of finest via holes.
2007年 具有可靠密封精细孔的塞孔膏用于填充高密度互连技术(HDI)/序列式增层法(SBU)制造的多层电路板。

2006 Crystal clear casting compounds of the series VT 3402 KK with high yellowing resistance for the protection of LED applications.
2006年 开发出晶莹剔透的VT 3402 KK系列灌封树脂材料，该材料具有超强的防泛黄变能力，能为LED设备提供持久保护。

2005 Peelable solder masks for the lead-free soldering process that remain peelable even after extrem thermal stress.
2005年 为无铅焊接工艺开发出可剥阻焊胶，该材料经过极度高温度考验后依然可以剥离.

2003 Thick film fillers for 400 μm technology to level out high traces high leads make high voltage technology realisable.

2003年 开发出高达400μm的厚膜涂层材料，该材料能有效填平电路板上的凹凸不平，使得电路板的高压技术得以实现。

2001 UV curing ELPEGUARD thick film lacquers of the series TWIN-CURE DSL 1600 FLZ that equally cure under components.

2001年 开发出紫外固化ELPEGUARD 加厚涂层 TWIN-CURE DSL 1600 FLZ 系列材料，该材料具有二次固化功能，即使元器件底部也能均匀固化。

1999 Heatsink paste HSP 2741 for cost-effective thermal management. 

1999年 开发出HSP2741型绝缘散热膏，该材料实现了高效低耗的散热管理。

1997 ELPEMER solder resists: Reliable protection for flexible printed circuit boards.

1997年 开发出ELPEMER品牌阻焊油墨，为柔性电路板提供可靠保护。

1994 Water thinnable conformal coating ELPEGUARD SL 1305 AQ combines eco-friendliness with optimum protection for your electronics components.
1994年 开发出生态环保型水性敷形涂层材料 ELPEGUARD SL 1305 AQ ，该材料除了能为电子组件提供最佳保护外，还兼有环境友好的优点。

1991 Via hole filler for the secure closing of via holes.
1991年 开发出导通孔填充剂，该材料能安全封住电路板过孔。

1987 Conformal coating ELPEGUARD SL 1331 N offers best protection for automotive electronics.
1987年 开发出敷形涂层材料 ELPEGUARD SL 1331 N，该材料能为汽车电子提供卓越的保护。

1985 ELPEMER photoimageable solder resists enable finest resolutions.
1985年 开发出 ELPEMER 感光阻焊油墨，为电路板制造提供精细制造解决方案

1983 Carbon conductive inks for the secure and cost-effective substitution of gold contacts.
1983年 开发出碳质导电油墨，可靠而低成本地替代了金触点。

1981 “non-bleeding” 2-pack solder resist that solves many soldering problems.
1983年 开发出“无溢出”双组分阻焊油墨，许多焊接问题得以解决。（解决了许多焊接问题）

1977 Invention and development of the first peelable solder mask world-wide.
1977年 研发可剥阻焊胶的公司

1973 Solder flux lacquer for roller coating. 
1973 用于辊式涂敷的阻焊剂涂层材料
1973年 开发出用于辊式涂敷的兼具助焊功能和保护电路板防氧化腐蚀的涂层材料
1970 Water dipping varnish for coating for dewatering and protection. 
1970年 开发出对电路板脱水和保护的树脂材料